接觸角是衡量角接觸軸承性能優(yōu)劣的一個(gè)重要參數(shù)，其值決定了軸承的軸向和徑向承載能力。大量的理論研究和實(shí)驗(yàn)證明，對(duì)于精密主軸用角接觸球軸承，特別是配對(duì)用軸承，其接觸角度值的大小及一致性，將直接影響到整個(gè)軸系的剛度、旋轉(zhuǎn)精度及使用壽命。因此，越來(lái)越多的用戶已把這一參數(shù)作為提高精密軸系性能的極其關(guān)鍵的因素而嚴(yán)加控制。
 

　　高壓接觸角測(cè)量?jī)x的頂視圖測(cè)量法可訪問印刷電路板中間部件之間的區(qū)域。為了保護(hù)完成的印刷電路板免受諸如振動(dòng)，沖擊或潮濕的環(huán)境影響，并且因此長(zhǎng)期保證功能性，部件用封裝化合物(圓頂)封裝。除了良好的潤(rùn)濕性之外，為了涂層的穩(wěn)定性，組分和填料之間的高粘合力和低界面張力是必要的。高壓接觸角測(cè)量?jī)x通過(guò)測(cè)量元件的表面能和極性來(lái)測(cè)量這些量。
 

　　手機(jī)生產(chǎn)中，超疏水涂層變得越來(lái)越重要。在這里，已經(jīng)完成的印刷電路板有時(shí)具有超疏水涂層，以使智能手機(jī)即使在*浸入水中之后仍然能夠工作。這種涂層的防水特性可以通過(guò)測(cè)量與水的接觸角來(lái)確定。
 

　　一種方法評(píng)估潤(rùn)濕和粘附行為與嵌入化合物和粘合劑，由于使用新的電子工業(yè)，電子工業(yè)中的分配任務(wù)的范圍和復(fù)雜性正在增加材料和技術(shù)。單芯片制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生各種不同的邊界電路和多芯片模塊。這包括組裝模塊所涉及的各個(gè)步驟，將電子部件應(yīng)用于PCB或其他載體結(jié)構(gòu)或?qū)A頂應(yīng)用于該部件。各組分之間的潤(rùn)濕和粘合行為都起著重要的作用。該觸角接是描述潤(rùn)濕和去濕行為的易于觀察和直接觀察的量在固體表面上的液體。液體的表面張力不僅影響接觸角的大小，而且也影響接觸角的大小固體的表面自由能和在兩相之間形成的界面張力。極地和地表將兩種不同電子元件的分?jǐn)?shù)分散在載體上。這些數(shù)量的知識(shí)允許估計(jì)與嵌入化合物的潤(rùn)濕和粘合行為。